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请问公司的cpo封装业务进展如何了?

尊敬的投资者,您好!公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年,已掌握成熟的光电集成先进封装工艺,且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用,公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸,推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险,感谢您的关注!
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