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请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么？
尊敬的投资者，您好！3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级定制化，公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。感谢您的关注！
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