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资讯 6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访，针对市场上“英伟达因供应紧张削减HBM用量”的传言作出明确回应。他表示，英伟达将持续大规模使用HBM内存，当前行业HBM供应确实存在受限问题，为此英伟达将在各类系统中更精细化、智能化地调配内存资源。同时，公司将持续深化与本土合作伙伴的协作，全力争取充足的供应链配额，通过技术优化与供应链协同，高效盘活现有内存资源。
供应链方面，黄仁勋确认，三星电子、SK海力士、美光科技三大头部内存厂商均已通过英伟达资格认证，实现HBM4量产，将为英伟达最新AI芯片供货，目前三家厂商正全力适配、竞相支持英伟达Vera Rubin架构。据悉，Vera Rubin芯片已全面进入量产阶段，预计于今年第三季度正式交付落地。
此番官方回应及时平息了市场争议。就在6月4日，行业研究机构SemiAnalysis发布报告指出，英伟达下一代旗舰超算机架Vera Rubin NVL72的SOCAMM DRAM（AI服务器专用新型内存模块）容量，或将从此前市场预期的55TB下调至28TB；且多数Rubin系统将搭载96GB SOCAMM模块，取代此前预期的192GB高配规格。
该消息一经传出，市场普遍解读为英伟达受高端内存短缺影响被迫缩减用量。叠加定制AI芯片巨头博通当日发布的财报不及市场预期，双重利空因素引发资本市场波动，全球存储概念板块随之迎来集体回调。而黄仁勋的公开表态，也为当前紧张的HBM供应链市场与存储行业情绪提供了关键定心丸。
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