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您好！请问，公司在半导体领域的激光设备市场拓展的如何，客户合作关系是否牢固？谢谢！
投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。公司深耕半导体激光装备领域十余年，持续突破核心单元技术，以自主创新驱动，推动半导体激光装备向智能化、高端化全面升级。感谢您对公司的关注。
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