行情速递 / Part 01
①大盘指数,北证50 (+1.33%)/上证指数(-1.70%)/深证成指(-3.22%)/创业板指(-3.69%)/科创50 (-4.30%)/
②TMT领涨板块,SW机器人(+4.42%)/SW通信线缆及配套(+0.86%)/
③TMT领跌板块,SW其他电子Ⅲ(-6.99%)/SW被动元件(-6.74%)/SW集成电路封测(-6.00%)/
国内新闻 / Part 02
①集微网,通宝半导体宣布斥约2700万元Sinchip Technology Pte. Ltd. 之原股东收购60% 股权/交易完成后/Sinchip 将与通宝既有的高整合SoC 平台形成显著综效/大幅提升ASIC 设计服务实力/进一步强化在 AI、高速运算、光通讯及车用领域布局/
② 艾邦ARAI眼镜资讯,南京芯视元近日发布天目80/该芯片显示尺寸仅0.13英寸(约米粒大小)/该芯片分辨率为640×480/像素尺寸仅4.0×4.0μm/采用反射式LCoS单片全彩显示技术/支持MIPI和LVDS等高速串行接口/
③ 半导体圈子,英尔捷高端芯片先进封装项目落户海门/该项目总投资5亿元/聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割及新型封测业务/产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等高增长应用领域/全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品/
④半导体投资联盟,粤芯半导体确定于2026年6月15日上会/若本次上会顺利过会/粤芯半导体登陆创业板后/募集资金将主要投向新增12英寸特色工艺产线建设、先进工艺研发、配套产线升级等项目/持续扩充晶圆代工产能/迭代高压功率、车规级特色工艺/进一步释放国产成熟制程供给能力/
海外新闻 / Part 03
①半导体封测,英伟达与 SK 海力士正式签订长期技术合作协议/核心目标是面向全球 AI 工厂研发新一代高端存储/同时用 AI 技术提速半导体设计、制造全流程/未来联合研发的新一代存储产品/将全面支撑大模型训练、智能体 AI、实体 AI 多元场景落地/
②半导纵横,PCB 采购受原材料紧缺、涨价潮双重困扰/2026 年下半年相关厂商生产经营变数陡增/当前 PCB 订单交付周期已拉长至 20 周以上/部分板材供应商周度连发涨价函/终端客户因此提前一年以上释放远期订单需求/用以锁定产能/
③光纤在线,Ciena 26FYQ2季度收入达15.7亿美元/同比增长40%/按客户类型划分/直接云提供商收入占总收入的46%/同比增长70%/非电信收入合计占比达58%/
④IC Research,今年以来/算力需求爆发/带动电子布价格大幅上涨/截至 6 月初/市场上常用规格的电子布已经完成年内 5 轮提价//均价达 7.4 元 / 米/与去年三季度的低点相比/涨幅达到 100%/
AI资讯 / Part 04
①科创板日报,微信开放平台推出微信 AI 生态接入能力/开发者可在“小程序管理后台-AI 能力”主动授权接入微信 AI/平台提供自动模式与开发模式两种选项/可同时开启/
②AIbase,全球 AI 大模型在上周迎来了爆发式增长/总调用量高达 36.1 万亿Token/实现了连续七周的上涨/其中/中国 AI 大模型周调用量达到 14.19 万亿 Token/环比增长 27.49%/在全球大模型调用量排名前五的榜单中/中国本土模型占据了前四个席位/其中/DeepSeek-V4-Flash 调用量连续三周蝉联全球榜首/
③财联社AI daily,京东与腾讯将围绕AI Agent展开深度合作/依托京东的商品供应链、履约服务能力及腾讯的生态入口优势/双方将共同打造跨场景的智能化服务新范式/推动AI Agent从单点应用走向生态协同/
④新智元,OpenAI上线全新记忆架构Dreaming V3/ChatGPT会在后台"做梦"/回放对话、提炼合成关于用户的长期记忆/并首次向数亿免费用户开放/Plus和Pro记忆容量翻倍/
“十五五”行业追踪 / Part 05
①光子盒,【量子科技】:IonQ公司的研究团队充分利用离子阱量子计算机的架构灵活性/在单台设备上无需重构硬件/同时演示了9种不同的连接性需求的量子纠错码/这一成果是IonQ大规模量子架构的又一重大突破/也预示着一种低开销、高效率的容错量子计算新范式正在走向现实/
②脑机接口社区,【脑机接口】:西湖灵犀科技完成数千万元天使+轮融资/本轮融资将用于推动脑机接口芯片与汉语言解码技术产业化落地/加速关键技术成果向应用场景转化/与此同时/公司新一轮融资计划已正式启动/将重点围绕核心产品研发、临床转化及产业生态建设引入长期战略合作伙伴/
③蓝色空天,【深空经济】:大航跃迁宣布/其在可复用火箭动力自研领域取得关键性突破/旗下150吨级液氧甲烷发动机「擎宇-11」多项核心研制试验圆满收官/试验涵盖火炬点火、组件低温及液流测试/全面验证了关键部件性能与设计可靠性/
④无锡市新材料产业联合会,【新材料】:中石化实现PBST全生物可降解发泡材料工业量产/该产品发泡倍率达28倍/闭孔率、拉伸强度等性能均优于传统产品/具备泡孔均匀、回缩率低、结构强度高等突出优势/可广泛适用于绿色物流工业包装、建筑工程配套、家居日用制品等场景/
高频数据更新 / Part 06
①集帮存储市场,存储:②百川盈孚大宗商品参考价格发布,半导体材料:
介绍
执业资格证书编号:S1190525020001
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