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资讯 当 "中国芯" 成为国家战略的核心关键词，当半导体产业自主可控的号角响彻神州，桑达股份作为中国电子信息产业建设的主力军，始终与国家战略同频共振，以全产业链布局的深厚积淀，以洁净工程领域的硬核实力，深度参与我国半导体产业从 "跟跑" 到 "并跑" 的历史进程。
从长三角到珠三角，从成渝双城到东北老工业基地，从12英寸晶圆制造厂房到高端封装基板产线，从国家级存储器基地到车规级半导体标杆工程，桑达股份旗下中电二公司、中电三公司、中电四公司、中电建设，在半导体产业的每一个关键环节留下了坚实的足迹，用一个个里程碑式的精品工程，为我国破解 "卡脖子" 难题、实现科技自立自强注入强劲动力。
01
华虹无锡FAB9B项目洁净室及一般机电系统工程
由中电二公司承建的华虹无锡FAB9B项目作为长三角集成电路产业集群发展的重点项目，将进一步推动区域半导体产业链上下游协同联动，加速完善长三角集成电路产业生态。项目建成投产后，将有效突破我国12英寸特色工艺芯片制造的产能瓶颈与技术壁垒，大幅提升领域自主供应能力，为破解关键领域“卡脖子”难题提供核心支撑，同时为国内新能源、物联网、人工智能等战略性新兴产业提供稳定的核心芯片保障，赋能我国半导体产业高质量发展。
02
国家存储器基地项目（一期）3号厂房EPC变电所安装工程包
由中电二公司承建的国家存储器基地项目（一期）3号厂房项目旨在为芯片制造提供高稳定性的环境支持。项目建设单位是长江存储科技有限责任公司?，属于国家存储器基地整体规划中的重要一环。该基地总投资达数百亿元，是国家级集成电路产业战略布局的关键落子 。本工程共包括21个配变电所，中电二公司负责3号厂房所有配变电所的设备的采购、安装、调试；配套电缆和桥架工程的采购、安装；室外高压桥架和高压电缆的采购、安装。该工程为长江存储这条承载国家存储器战略的核心产线筑牢了安全稳定的电力能源底座，为我国存储芯片产业突破技术封锁、实现规模化自主生产提供了不可或缺的核心基础设施支撑。
03
广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程
由中电二公司承建的广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平米，总建筑面积约38万平米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56亿元。该项目将有效填补国内高端封装基板关键产能缺口，助力完善粤港澳大湾区半导体产业链生态。
04
成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目
由中电三公司承建的成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房（二期）建设项目位于成都市金堂县淮口镇士芯路。成都士兰半导体制造有限公司专注于半导体硅外延片制造及功率模块封装，产品广泛应用于家电、汽车、新能源等领域。成都基地是士兰微三大生产基地中唯一的封装核心，IPM模块已占据全球30%以上市场份额，是中国半导体在细分领域的领头者。中电三公司负责建设8.2万平米的厂房及配套设施设备，项目将对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。
05
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI 生产能力建设项目
由中电三公司承建的厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI 生产能力建设项目位于厦门市海沧区。在云AI、高性能计算等领域对FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板需求激增的背景下，该项目与全球半导体产业链向中国转移的趋势紧密相关。中电三公司负责该项目机电安装与洁净厂房施工，合计无尘净化车间建筑总面积33685平米，核心无尘净化车间面积26990平米。聚焦于高端封装基板及HDI（高密度互连板）生产，助力国内封装载板龙头企业安捷利美维，进一步巩固高端封装领域技术优势，在先进半导体封装领域的产能扩张。
06
光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目
由中电三公司承建的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目位于重庆巴南数智产业园内，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，预计于2025年底投产。光域科技的母公司为西安奇芯光电科技有限公司，该公司围绕“AI智算中心、光探测感知、光量子计算”三大领域，致力于打造全球稀有的“材料研发、芯片设计、晶圆流片、封装测试”为一体的硅光IDM模式。该项目建成后将有效突破现有产能瓶颈，显著提升新产品研发效率与产品利润率，并强化产业链协同效应。据测算，项目达产后可实现年产4.2万片晶圆，提供更多的就业岗位，带动形成百亿级产业生态圈。
07
上海集成电路产能扩充项目3000平动力升级建设项目
由中电四公司承建的上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司3000平米动力升级建设项目是上海集成电路装备材料产业创新中心推动产能提升、支撑国产化进程的关键一环。中电四公司作为专业服务方，将承担包括深化设计、设备采购、集成安装、调试运行及全周期服务在内的整体建设任务，以高标准、高品质助力客户打造高效可靠的动力系统，为芯片制造环节提供坚实保障。此项目彰显了中电四公司在集成电路产业配套领域的专业实力，也体现了与国家战略同频共振、服务科技自立自强的责任担当。
08
淮安荣芯2026贝加尔湖hook up项目
由中电四公司承建的荣芯半导体淮安基地 2026年度“贝加尔湖”项目二次配工程，将为荣芯半导体淮安基地这条国内备受瞩目的12英寸成熟制程特色工艺产线提供专业配套服务。荣芯半导体由国有平台基金联合美团、腾讯、韦尔股份、华勤技术等顶尖产业资本与投资机构共同创立，是国内率先以市场化模式运营的12英寸晶圆制造企业，其聚焦 28至180纳米成熟特色工艺的定位，精准契合当前国产芯片自主可控的战略需求。本次“贝加尔湖”项目扩充机台二次配，是保障其先进生产线高效运行、持续提升产能与工艺水平的关键环节。项目建成后，将为筑牢我国集成电路产业链根基、满足下游多领域核心芯片刚需、破解成熟制程领域 “卡脖子” 难题提供坚实工程保障。
09
长川科技（内江）有限公司集成电路封测设备研发制造基地7#楼施工项目
由中电四公司承建的长川科技（内江）有限公司集成电路封测设备研发制造基地7#楼施工项目，深度参与了国家半导体产业关键环节建设，旨在打造国内领先、国际一流的半导体专用测试设备智能制造基地，是长川科技迈向国际一流、推动“国产替代”战略的关键一步，对提升我国集成电路产业链的整体竞争力和稳定性具有深远意义。此项目彰显了中电四公司在高端精密制造厂房建设领域的卓越实力。公司将以精益建造，为这一战略型高科技产业基地打造坚实载体，助力“中国芯”崛起，推动西部电子信息产业高质量发展。
10
长春正圆晶圆生产线建设项目
由中电建设承建的长春正圆晶圆生产线建设项目位于长春经济技术开发区，是中电建设在东北区域承建的首条12英寸晶圆半导体厂房项目。项目依托中国科学院长春光学精密机械与物理研究所的科研优势，专注于攻克高性能CMOS图像传感器（CIS）的产业化难题，构建从研发到生产的完整产业链闭环。其核心产品——12英寸CIS图像传感器晶圆，被誉为半导体行业的“电子视网膜”，广泛应用于工业检测、医疗影像、自动驾驶及安防监控等高端成像领域。中电建设作为该项目机电施工总承包，承建了核心区域约8000平米的洁净室，涉及机电安装、特气化学品、纯废水等多项专业工程。在技术创新方面，项目团队在大跨距公共管架中创新引入减震器，有效降低震动干扰、提升生产良品率，并成功申报国家专利。
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中国制造2025产业园建设项目（湖州莱宝MED项目）
由中电建设承建的中国制造2025产业园建设项目（湖州莱宝MED项目）位于浙江省湖州市南浔经济技术开发区，是浙江省首个百亿级新型显示重大项目，也是洁净厂房改造领域的行业首例。项目总投资约90亿元，项目总建筑面积约63万平米，其中主厂房建筑面积达39万平米，相当于5个“水立方”的体量，为浙江省最大单体高科技厂房。项目核心产品为微电腔显示屏（MED），属于微腔电子纸显示器件的类别，是一种依靠反射环境光实现信息显示的反射式显示器件，具备本质护眼、超低功耗、全彩电子纸显示等核心优势。中电建设作为该项目EPC总承包单位，承建了核心区域洁净室面积约6.6万平米的建设任务，其中十级区约3100平米、百级区约1.2万平米、千级区约4.9万平米。
从一颗芯片的诞生，到一条产线的建成，再到一个产业的崛起，桑达股份始终是中国半导体产业发展的见证者、参与者和推动者。
站在新的历史起点，桑达股份将继续立足中国电子半导体全产业链布局优势，持续加大技术创新投入，不断提升工程服务能力，聚焦半导体产业关键环节，打造更多精品工程、标杆工程，为我国实现半导体产业自主可控、建设科技强国作出新的更大贡献！
素材来源 | 桑达股份全系统
编辑、审核、发布 | 产业发展部
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