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资讯 当地时间6月9日至11日，全球最具影响力的功率半导体行业盛会——PCIM Europe 2026德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会盛大启幕。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）携三款12英寸新品亮相，集中展示其在宽禁带半导体材料领域的技术积淀和产业化能力，彰显中国化合物半导体材料的全球竞争力。
■ 展会现场在碳化硅加速向大尺寸演进的产业趋势下，12英寸衬底即将成为产业主流。浙江晶瑞SuperSiC长期深耕大尺寸SiC赛道，提前布局技术研发与产能建设，对接全球高端市场需求，持续夯实竞争优势。
此次亮相的三款新品，实现多项技术突破，性能指标达国际先进水平。针对12英寸碳化硅TTV控制的行业痛点，基于晶盛在12英寸半导体级大硅片的技术积累，12英寸光学碳化硅实现TTV≤1μm的关键技术突破，满足下游对12英寸衬底高平坦度要求。12英寸导电型碳化硅衬底，依托浙江晶瑞SuperSiC建立的首条全流程12英寸化合物半导体衬底中试线，性能和成本优势突出，是高端功率半导体的核心优选材料，为产业未来量产夯实基础。同时推出的12英寸蓝宝石衬底，实现了工艺与性能的双重迭代，其超低缺陷密度和高结晶完整性，为LED产业、射频器件与功率半导体等领域提供了卓越的材料支持。
■ 参展的三款产品
SiC作为第三代半导体的核心基材，已深度渗透新能源汽车、光伏风电、工业电源、AI数据中心等核心领域，下游市场持续扩容。行业正从“规模扩张”转向“成本与技术”的竞争。浙江晶瑞SuperSiC始终专注于SiC等化合物半导体材料的研发、生产与销售，具备从晶体生长到切磨抛、检测的全链条能力，核心设备实现自主可控。
浙江晶瑞SuperSiC以无人化自动运行与数字化管控，保障车规级SiC晶片的质量稳定性与全线可追溯性，建成行业领先的全自动智能工厂。同时，同步建设的马来西亚工厂将于2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应链保障。
■ 浙江晶瑞SuperSiC智能制造生产车间
未来，晶盛机电将持续深化“装备+材料”协同发展战略，依托智能智造体系与全球产能布局，深化SiC产业全链条自主可控能力，推动国产碳化硅产业从跟跑、并跑向全面领跑跨越，以优质中国智造助力全球宽禁带半导体产业高质量可持续发展。
PCIM Europe 是全球电力电子行业的顶级展会，已有40多年历史，以其高质量的参会者享誉业界。来自学术界和工业界的专家、厂商在这里发布和展示最新的研究成果和产品，从半导体、元器件、封装技术到终端系统，涵盖整个生态链。
? 时间：2026年6月9日-11日
9-11 June 2026
? 地点：德国纽伦堡展览中心
Nuremberg Exhibition Centre, Germany
? 展位：6号展馆展位号6-146
Hall 6, Booth 6-146
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