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请问贵司的产品和技术是否已经用在国产6代机上？
感谢您的关注！公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务半导体后道封测领域，可覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等主流工艺，下游客户以半导体封装测试服务商（OSAT）与垂直整合制造厂商（IDM）为主，谢谢！
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