拟建新厂，存储巨头加码先进封装

据韩媒报道，三星电子正筹划在韩国西南部光州市新建一座先进半导体封装工厂，以此扩充先进封装产能，承接全球AI热潮下持续攀升的芯片订单需求。行业消息人士称，该投资计划大概率将在6月29日正式对外公布。

据了解，6月29日韩国总统将在总统办公室举办财界领袖座谈会，会议主题为“增长战略的重大转变”，三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源等韩国头部企业负责人均会出席。不过截至目前，针对建厂传闻，三星官方暂未作出回应，韩国总统办公室也表示企业投资决策由企业自主把控。

这座新工厂将是三星电子自35年前建立温阳园区以来首个封装基地建设项目，也是该公司自11年前平泽园区启动以来首个大型半导体生产基地破土动工的项目。三星现有半导体封装产能主要集中在忠清地区的温阳、天安等地，此次选址光州，意在将封装网络拓展至湖南地区，同时规避首尔都市圈水电资源供给趋紧的问题。

当前AI产业高速发展，先进封装已成为AI芯片产业链的核心环节，高带宽内存（HBM）更是市场需求最为旺盛的产品之一。HBM依靠多层DRAM垂直堆叠工艺打造，广泛配套英伟达、AMD、谷歌等企业的AI处理器。

为提升在HBM领域的竞争力，三星持续推进技术与产能升级，今年5月已向客户送出新一代12层HBM4E样品。在现有产线方面，三星正扩容天安工厂的HBM后端封装产能，计划2026年底实现热压键合（TCB）月产能23.1万片、混合铜键合（HCB）月产能1.95万片，并规划在2029年完成HBM堆叠工艺从TCB向HCB的迭代。

除韩国本土扩产外，三星的封装测试布局同步走向海外。根据路透社披露的文件，三星计划向越南投资约15亿美元建设半导体测试工厂，项目选址在河内以北约60公里的工业园区，目前已启动施工，预计2027年11月正式投产。

6.23（周二）

TSS2026

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026半导体产业高层论坛”。

届时，集邦咨询资深分析师钟映庭将针对先进封装与晶圆代工产业现状与未来发展趋势发表精彩演讲，敬请期待。

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