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请问德邦科技有产品应用3D堆叠、逻辑堆叠和先进封装吗？谢谢
尊敬的投资者，您好，公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中，DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶已小批量交付，TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。感谢您的关注，谢谢！
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