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你好，之前有通话董秘办公室，最近人工智能服务器推理路径先进封装需求非常旺盛，玻璃基板封测和打孔需求大增，晶方科技有tgv和tsv技术，有尝试往ai服务器芯片和封装延伸吗？
您好，关于公司业务拓展情况请见前述回复，谢谢您的关注！
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sh603005
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