证券代码：002916

证券简称：深南电路

深南电路

深南电路股份有限公司

2026年度向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告

2026年6月

一、本次募集资金的使用计划

深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）2026 年度向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）募集资金总额不超过人民币488,196.88万元，扣除发行费用后拟全部用于以下项目：

单位：万元

本次募投项目生产产品为公司现有高速高密高多层PCB 产品，主要用于AI服务器、交换机。在本次向特定对象发行募集资金到位前，公司将根据市场情况及募集资金投资项目实施进度的实际情况以自筹资金择机先行投入，并在募集资金到位后，依照相关法律法规的要求和程序予以置换。

在本次向特定对象发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额不能满足上述募集资金用途需要，公司董事会及其授权人士将在符合相关法律法规的前提下，在上述募集资金投资项目范围内，根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹方式解决。

二、本次募集资金投资项目的可行性分析

（一）无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目

1、项目概况

2、项目的必要性

（1）助力AI 算力基础设施建设，加快发展新质生产力

2026 年3 月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》将“提升数智化发展水平”单独成篇，明确将算力基础设施定位为新质生产力核心引擎与数字中国建设底座，提出构建全国一体化算力网、加快超大规模智算集群建设的核心部署。本次发行募集资金拟投资建设 AI 算力电子电路产品项目，核心产品为应用于AI 服务器、交换机的高速高密高多层PCB 产品，精准匹配智算基础设施的技术要求，通过扩大高端产能供给，助力我国算力体系建设，推动新质生产力发展。

（2）紧抓行业发展机遇，满足下游客户日益增长的需求

算力需求的爆发驱动数据中心AI 服务器、交换机市场高速增长，进而带动AI 服务器、交换机对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，亦推动了PCB技术的快速迭代。为满足高负载、高速运算需求，PCB 产品需具备高密度互联、多层设计和高速信号传输能力。AI 的快速发展带动了下游硬件升级需求的快速增加，对PCB 集成度要求与信号完整性要求不断增加。本次募投项目将进一步加强公司在AI 算力相关产品和技术的布局，助力公司紧抓行业发展机遇。

公司 PCB 产品已广泛应用于 AI 服务器及交换机领域，深度配套 AI 服务器与交换机头部厂商。公司相关产品产能利用率高，通过本次募投项目扩大高速高密高多层 PCB 产品产能，以满足下游客户日益增长的需求。

（3）巩固和提升公司核心竞争力，为股东带来持续稳定的价值增长

高端 AI 服务器、交换机 PCB 产品技术迭代显著快于传统 PCB，且对高速信号完整性、多层压合精度、散热性能等要求呈指数级提升，具有较高的技术壁垒和客户认证壁垒，先发优势和技术积累是企业核心竞争力的关键，持续投入研发与产能建设是维系行业地位的重要保障。本次募投项目将进一步提升公司 AI服务器、交换机 PCB 产能和技术能力，优化公司产品结构，进一步强化与头部厂商的深度绑定，巩固公司在该产业链中的核心地位，为股东带来持续稳定的价值增长。

3、项目的可行性

（1）目标市场空间广阔，前景良好

受益于人工智能的发展与数据中心需求快速增长驱动，服务器与交换机市场需求强劲，带动高速高密高多层PCB 等市场需求快速增长。根据Prismark 数据，2024 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模为 109.16 亿美元，同比增长33.1%；预计 2029 年将达到 257.29 亿美元，年复合增长率 18.7%。因此，广阔且快速增长的市场需求为本次募投项目的顺利实施提供了充分保障。

（2）自主掌握关键核心技术，具备量产能力

公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，已在PCB 制造全链条上形成了具有自主知识产权的完整技术体系。公司凭借多年的技术积累和工艺沉淀，已全面掌握高速信号完整性设计、高精度多层压合、激光微盲埋孔等核心技术，产品性能指标达到国际先进水平，能够满足新一代AI 平台的严苛技术要求。近年来，公司紧跟芯片发展及客户需求，已系统掌握了高密高速高多层 PCB 制造技术，技术储备完善，并已实现批量交付，关键技术符合目标客户需求。截至 2025 年末，公司员工总数 21,211 人，其中拥有大学本科及以上学历人员5,239 人，技术人员5,416 人，培养了一支技术底蕴深厚、实战经验丰富的复合型研发团队,为持续创新提供坚实的人才基础。公司拥有优秀的研发团队和深厚的技术储备，具备募投产品量产能力，为本次募投项目的顺利实施提供了可靠保障。

（3）具备较高市场地位，客户合作关系长期稳定

公司作为国内 PCB 行业的头部企业，在AI 服务器、交换机PCB 等领域已建立显著市场优势。高端AI 算力PCB 领域客户认证壁垒较高，进入全球头部厂商供应链需经过严格审核，涵盖质量体系、产品可靠性、批量交付能力、技术研发实力等多维度验证，一旦通过认证便形成较强的客户粘性，合作关系长期稳定。公司已与多家头部 AI 服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深度战略合作关系。公司现有AI 算力PCB 产品订单饱满，核心客户产能需求意向明确，为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。

4、项目投资概算

5、项目用地、立项备案及环评批复情况

公司已取得本项目用地的不动产权证书，并已完成项目备案、环评手续。

（二）补充流动资金

1、基本情况

公司拟使用不超过 128,196.88 万元募集资金用于补充流动资金，以满足公司主营业务持续发展以及未来业务规模扩张的资金需求。

2、项目的必要性

（1）满足公司业务发展的资金需求，增强持续经营能力

公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投入的需求较高，且近年来公司业务保持较快增长，资金需求较大。公司拟将本次向特定对象发行的募集资金 128,196.88 万元用于补充流动资金，将在一定程度上满足公司资金的需求，更好支持公司业务发展，增强公司的可持续经营能力。

（2）优化公司资本结构，提高抗风险能力

补充流动资金不仅有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，也有利于公司优化资本结构和改善财务状况。本次发行完成后，公司的资产负债率将进一步降低，有利于优化公司的资本结构、降低流动性风险、提高公司抗风险能力。

3、项目的可行性

（1）本次发行的募集资金使用符合相关法律法规的规定

本次向特定对象发行股票的募集资金用于补充流动资金符合相关法律法规的规定，具备可行性。募集资金到位后，可进一步改善资本结构，降低财务风险，有效缓解公司经营活动扩张的资金需求压力，确保公司业务持续、健康、快速发展，符合公司及全体股东利益。

（2）公司已建立完善的募集资金使用管理制度并有效运行

公司依据中国证监会、深交所等监管部门关于上市公司规范运作的有关规定，建立了较为规范、标准的公司治理体系和较为完善的内部控制程序，并在日常生产经营过程中不断地改进和完善。

公司已根据相关规定制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使用等进行了明确规定。本次向特定对象发行募集资金到位后，公司董事会将持续监督公司对募集资金的存储及使用，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险。

三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

（一）本次发行对公司经营管理的影响

本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展战略，有利于公司把握市场机遇，扩大业务规模，优化业务结构，进一步增强公司的核心竞争力和可持续发展能力。本次募集资金投资项目系公司现有产品扩产，具备良好的市场发展前景和经济效益。本次向特定对象发行募集资金投资项目完成后，公司综合竞争力将进一步得到提升，符合公司长远发展需要及全体股东的利益。

（二）本次发行对公司财务状况的影响

本次向特定对象发行完成后，公司的总资产和净资产将进一步增强，资产负

债率将下降，抗风险能力将得到提升，有利于增强公司的资本实力。

本次募集资金投资项目有较好的经济效益，有利于提高公司的持续盈利能力。募集资金投资项目产生效益需要一定时间，在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着相关项目效益的逐步实现，公司的盈利能力有望在未来得到进一步提升。

四、募集资金投资项目可行性分析结论

经审慎分析，公司董事会认为：本次发行募集资金投资项目符合相关政策和法律法规，符合公司的现实情况和战略需求，具有实施的必要性及可行性，募集资金的使用有利于公司的长远可持续发展，有利于增强公司的核心竞争力，符合全体股东的根本利益。

深南电路股份有限公司

董 事 会

二〇二六年六月十二日