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您好！公司电子铜箔的技术水平与隆扬电子HVLP5（HVLP5+），德福科技，铜冠铜箔（HVLP4量产，HVLP5送样认证中）的技术水平有多大的差距？
您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，同时其他新产品也在研发中。感谢您的关注。
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