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关于召开“2026硅树脂技术创新与应用交流会”的通知

各有关单位:

当前,全球新材料产业正向高性能、绿色化与高附加值方向加速转型。硅树脂作为有机硅体系中的高端材料,凭借优异的耐高低温、电气绝缘、耐候疏水及光学透明等特性,在航空航天、半导体封装、新能源汽车、光学器件及特种涂层等战略新兴领域中作用日益关键。然而,我国高端硅树脂长期面临合成工艺壁垒高、关键牌号依赖进口、应用基础研究薄弱等问题。随着5G/6G通信、高功率器件、智能汽车及高端涂装技术快速发展,耐高温甲基苯基硅树脂、高折光率LED封装胶、光学级有机硅增粘剂及有机硅杂化涂层等国产化需求尤为迫切。

为加快突破高端硅树脂合成改性技术瓶颈,我院拟定于2026年10月27-29日在深圳举办“2026硅树脂技术创新与应用交流会”,设立“高端硅树脂合成改性与国产化替代”、“高端电子与光学级有机硅树脂”、“新能源与特种涂层”三大分论坛。报名本会,可免费参加“2026华南硅业大会及展览会”的5个配套会议,具体通知如下:

一、组织机构


主办单位:北京国化新材料技术研究院

承办单位:ACMI硅基新材料研究所

支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA、云南省硅工业工程研究中心

支持媒体:有机硅、气凝胶产业、ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、国化新材料研究院、化工新材料、硅产业绿色发展联盟官网

二、暂定日程


(一)时间地点会议时间:2026年10月27-29日 会议地点:广东深圳会议场地:深圳登喜路国际大酒店场地地址:深圳市宝安区西乡街道宝田一路12号
(二)会议日程:

三、分论坛及暂定议题


大会主论坛

10月28日上午1、主办单位、赞助单位、协会领导致辞2、PC阻燃用硅橡胶分子结构设计与合成——中国工程物理研究院化工材料研究所 邓志华 研究员3、有机硅产业发展历程与未来趋势——广东标美硅氟新材料有限公司 黄振宏 总经理4、中国气相二氧化硅产业创新与发展——湖北汇富纳米材料股份有限公司 王跃林 院长5、氧化硅气凝胶绝热材料技术创新与产业发展——南京工业大学/江苏珈云新材料有限公司 沈晓冬 教授、董事长 6、碳化硅陶瓷(SiC)的研究及应用——东北大学/东北大学 (潍坊) 先进陶瓷研究院  茹红强教授院长7、低环线性体制备基础胶工业化生产难点与突破思路——北京国化新材料技术研究院/硅产业绿色发展联盟 白洪强 常务副院长/秘书长
主题一:高端硅树脂合成改性与国产化替代10月28日下午1、无溶剂特种环氧改性聚硅氧烷树脂——江苏三木集团公司 梁峰 主任2、新型MQ有机硅树脂的合成及其重剥离调节性能研究——中国科学院广州化学研究所史珺研究员3、高分子量MQ硅树脂制备创新与工业应用进展——浙江大学张庆华教授4、低羟基甲基 MQ 硅树脂分子设计与制备工艺优化策略——杭州师范大学吴连斌副研究员5、国产高端有机硅封装材料的产业化瓶颈与技术路径分析——江西新嘉懿新材料有限公司宗吕主管6、苯基硅树脂的制备及其功能改性研究——浙江大学衢州研究院孟凡栋特聘副研究员
主题二:高端电子与光学级有机硅树脂10月29日上午1、高端电子与光学级有机硅树脂——南京大学袭锴教授2、高折光率苯基硅树脂在倒装芯片LED封装中的应用——浙江硅创科技股份有限公司高平财总经理3、硅氧烷基光功能材料构建及应用探索——山东大学 王灯旭教授4、阶梯状聚硅氧烷树脂的合成进展、性能和应用——中国科学院广州化学研究所黄月文研究员5、多官能度阳离子光聚合单体的设计、制备与应用——同济大学 金明 教授6、高导热有机硅灌封材料在电动汽车牵引逆变器中的应用——长兴材料工业股份有限公司满忠标技术市场经理
主题三:新能源与特种涂层10月29日下午1、硅树脂在绝缘材料领域的应用——湖北隆胜四海新材料股份有限公司龚家全总工程师2、面向极端环境的高强耐热硅树脂涂层制备及其在新能源领域的应用——武汉大学黄驰教授3、硅树脂在涂料行业中的应用——上海树脂厂有限公司宋蒙蒙技术工程师4、织物用无氟防水技术研究进展——武汉纺织大学陈东志教授5、把握高端需求,重塑硅树脂产业竞争力 ——2025年中国硅树脂行业发展报告——北京国化新材料技术研究院张厚高级工程师6、有机硅隔热灌封材料在储能电池模组中的应用——华东理工大学左沛元副教授

四、收费标准


(1)参会费用

日期

9月15日

10月15日

10月15日后

价格

2800元/人

3000元/人

3200元/人

三人及以上团体再优惠200元/人。学生半价。费用含会议费、餐饮(中餐和晚餐)及其它杂费。住宿统一安排,费用自理。


(2)展位费用

展位类型

价格

备注

展板展位

18000元/个

1、展板尺寸2.2米(宽)*3米(高),配套一张展桌,两把椅子;

2、赠送参会名额2人;

(3)账户信息

户    名:北京国化新材料技术研究院有限公司开户行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行账    号:0200 2282 0902 0125 456(汇款请注明“硅树脂会议”)(4)商务合作会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。

五、联系方式


张 慧  17352637513    zhanghui@acmi.org.cn徐静涛 13916891739    xujingtao@acmi.org.cn唐乃美  18210097596    tangnaimei@acmi.org.cn
扫码在线报名
附件1:参会回执表附件2:分论坛及暂定议题.docx 

    

原文链接
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