为期三天的第三届长春国际光电博览会,于 6 月 14 日在长春东北亚国际博览中心圆满收官。本届盛会持续放大产业集聚效应,倾力打造专业化、市场化、高端化、国际化的全球光电顶级盛会。展会聚焦半导体、精密光学、光电显示、激光技术、商业航天、低空经济、具身智能等十余大核心产业方向。金橙子科技携三大解决方案亮相 A2 馆 D10、D11 展位,与行业伙伴共探光电智造前沿,为本次参展画上了圆满句号。
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[ 3D打印控制系统 ]
3D Printing Control System
本次展会,我们重点展出3D打印控制系统与精密微纳加工解决方案,呈现了金橙子在激光控制领域的技术优势:
3D打印控制系统:为SLM、SLS、SLA等多种3D打印工艺提供软硬一体化控制解决方案,包括控制软件、轴控制卡、激光&振镜控制卡等核心部件,为增材制造设备提供稳定可靠的 “大脑”。
[ 精密微纳加工 ]
Precision Micro-Nano Machining
聚焦精密制造领域的微纳加工痛点,我们带来了成熟的工艺方案,可适配陶瓷、碳纤维、玻璃基板等多种材料,实现异形孔加工、表面改性等效果,为航空航天、电子制造等领域的精密加工需求提供了新路径。
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[ 快反镜应用解决方案 ]
Fast Steering Mirror Application Solutions
快反镜可广泛应用于反无人机系统、天文观测、激光加工、激光防务、激光通信等多种领域。本次展会,我们重点展示快反镜在激光通信与防务领域的应用方案,呈现萨米特光电在高精度快速反射镜、高速闭环控制和复杂环境适应性方面的技术优势:
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展会期间,我们与到访客户深入沟通,针对不同行业的应用场景,分享了工艺优化、定制化开发等经验,收获了行业伙伴的高度认可与合作意向。
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展会虽已落幕,但金橙子持续深耕激光加工的脚步从未停歇。未来,我们将持续推进激光控制核心技术迭代升级,打磨更高效、稳定、适配产业化落地的整体解决方案,以扎实的技术实力和完善的服务体系,与各行业伙伴深化合作、共赢发展。
公司介绍
北京金橙子科技股份有限公司(股票代码688291)创立于2004年,专注于激光工业加工领域控制软件、系统及部件的研发,是工信部认定的专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业、北京市科委认定的高新技术企业、北京市丰台区“倍增追赶、合作发展”伙伴单位。
未来,金橙子将不断技术创新,继续倾力打造“光束传输与控制”技术平台,为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案,为广大系统集成商和用户提供优质的产品和服务,成为具有竞争力和影响力的“光束传输与控制专家”。
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