2026 年 6 月 11 日，SK 海力士宣布已完成375 层 3D NAND 闪存的全流程生产验证，SK 海力士首次在大规模量产中，用钼（Mo）全面替代传统的钨（W）制作存储芯片的核心部件 —— 字线。据悉，三星也有相关方面的计划，丰联科光电的主要产品包括高纯钼及钼合金靶材，请问公司是否会抓住这次机会，进入存储供应链？

2026-06-15 11:32:09

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投资者你好，公司积极拓展业务边界，依托自身在高纯金属靶材领域积累的核心技术与成熟生产经验，稳步推进相关产品的研发工作，持续完善半导体靶材产品矩阵，为未来业务增长培育新的核心增长点，进一步拓宽市场发展空间。感谢您的关注

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