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日前,子公司高芯思通发布第二代智能无线通信基带SoC QMR966,性能和市场反响如何?是否有意向订单?第三代产品何时推出?

您好,感谢您的关注。公司自主研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成各项功能的调测工作,现已转入宽带自组网模组研发阶段。公司布局的第三代智能无线通信芯片相关研发规划有序开展,公司持续推进研发工作。
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