HVLP算力铜箔成关键基材某厂商“在手订单已排至2027年下半年”

2026-06-15 20:12:06

3 浏览

国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12个月验证周期，全程1一3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头。（中证金牛座）

原文链接

多空观点观点仅供交流，不构成投资建议

踩一踩

0/200

正在回复取消

声明：社区内容仅代表用户个人观点，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

创作者

同花顺快讯

538246 文章

279 粉丝

0 关注

0 获赞

HVLP算力铜箔成关键基材 某厂商“在手订单已排至2027年下半年”

评论 (0)

相关文章

HVLP算力铜箔成关键基材某厂商“在手订单已排至2027年下半年”