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公司每年近 50 亿研发投入，请问自研 800G 硅光、1.6T 光模块、CPO 交换机目前的自研自给率、客户认证进度及规模化量产时间？目前高端网络硬件是否已经实现核心技术自主，摆脱纯组装模式？
您好，具体研发项目及进展情况请您关注公司已披露的定期报告及后续披露的相关公告。
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