股票
板块
用户
资讯
首页
天眼
自选
发现
开户
登录
首页
天眼
自选
发现
我的
尊敬的董秘,您好!公司最近推出了一款叫固态电解质热转印设备,据称突破了固固复合瓶颈,请问这款设备能够使固固复合界面的阻抗降低到低于多少值?用此设备生产的成品还需要外加压力紧固吗,外加压力最低需要多少?成品在充放电过程中界面的开裂情况如何?
2026-06-16 16:58:06
0 浏览
固态电解质热转印设备,是固态电池极片生产工序必不可少的专用设备之一,其目的是将电解质膜与极片复合在一起,设备设计输出压力为1~30吨,实际工况压力根据客户工艺参数可调节。谢谢关注!
打赏用户
原文链接
多空观点
观点仅供交流,不构成投资建议
看多
0
观望
0
看空
0
点赞
踩一踩
收藏
分享
评论 (
0
)
0
/200
发表评论
正在回复
取消
声明:社区内容仅代表用户个人观点,不构成任何投资建议。投资有风险,入市需谨慎。
章节目录
软控股份
sz002073
主页
加自选
相关文章
公司长期跌破净资产,现在国家鼓励上市公司贷款回购,公司要有所作为了。
2026-11-09
软控股份:2026年三季度报告
2026-10-29
软控股份:第九届董事会第十四次会议决议公告
2026-10-29
公司在核电领域有什么新材料布局?
2026-11-13
最近美国又加强了芯片管制,对国内半导体国产替代而言,显得越来越紧迫,公司的扩产节奏如此之慢,是真有那么大的潜在订单还是以
2026-11-13
英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学(CPO)技术,名为OOI(Optics‑on
2026-11-13
上一篇
请问公司最新一期股东人数是多少,谢谢
下一篇
董秘,您好!请问截止6月10日公司的股东人数是多少?谢谢!!
APP扫码登录
生成中...
已过期,点击刷新
已扫码,请在APP确认
有效期 100s
使用金股讯APP
扫码快速登录
.
欢迎登录金股讯
验证码登录
账号登录
获取验证码
我已阅读并接受
《用户协议》
和
《隐私政策》
登录
未注册手机号/邮箱登录后自动注册账号
其他登录方式
我已阅读并接受
《用户协议》
和
《隐私政策》
登录
忘记密码?
其他登录方式
绑定账号
首次使用第三方登录,请绑定手机号/邮箱
获取验证码
确认绑定
系统未注册该手机号/邮箱将自动创建账号
账号密码注册
获取验证码
我已阅读并接受
用户协议
和
隐私政策
注册
重设密码
获取验证码
确认
评论 (0)