你好贵公司是否有计划进军通信领域，研究光通信

2026-06-16 17:47:05

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尊敬的投资者，您好！公司具备100 层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并配置了mSAP车间。产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。谢谢关注！

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