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请问董秘，公司压延铜箔科技含量技术壁垒如何？国内、国际竞争对手有哪些？下游客户有哪些公司？
您好，公司压延铜箔的科技含量和技术壁垒表现在：1.压延铜箔工艺流程长，涉及冶炼、压延加工、金属热处理及电化学等学科，需要连续试生产积累工艺数据库，属于长期经验壁垒，无法短时间逆向复制；2.资本+硬件门槛，设备投资极高，设备安装调试与操作门槛高，产品宽幅与超薄极限收到严重限制；3.轧制与成型工艺壁垒，也是最高门槛，产品厚度、板型平整度、内部组织、力学性能，以及几十道加工工序层层关联的协同壁垒，全流程一致性管控远高于电解铜箔的单步电沉积工艺。感谢您的关注！
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