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董秘您好，请问公司目前有NPO光引擎3D异构成封装技术吗？如果有，目前是技术储备阶段还是已经为相关公司提供服务并且进入到小批量出货或者量产阶段了？
您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！
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