您好董秘，公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。意思是玻璃基板也有研发出来吗？应用在Fanout工艺上? 玻璃基板是否有出货给其他公司？

2026-06-26 16:09:10

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您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，谢谢您的关注！

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