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TSS2026演讲精华汇总
Q2 DDR2合约价涨幅约55-60%
全球竞逐CPO量产窗口！
晶圆代工大厂新动态
美光披露最新财报
半导体领域新增重大并购
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TSS2026演讲精华汇总
2026年6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。
本届论坛延续往年闭门高端交流模式，近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等全产业链环节的企业决策者与资深专家齐聚鹏城，前瞻研判AI算力持续跃迁下半导体产业的演进逻辑与突围方向。现场交流热烈，思想碰撞不断，彰显出产业界在技术拐点时刻的深度思考与行动共识。【TSS2026圆满收官，七大议题穿透AI时代产业变局】
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Q2 DDR2合约价涨幅约55-60%
据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。
TrendForce集邦咨询指出，从供给面来看，由于DRAM三大原厂顺应AI基础建设带动的HBM及Server DRAM需求，持续将晶圆产能向先进制程倾斜，缩减DDR4与其他成熟制程的投片配置，迫使DDR4等Consumer DRAM需求方，转向其他供应商寻求支持。【Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%】
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全球竞逐CPO量产窗口！
CPO领域的市场机遇吸引了众多厂商的积极布局，覆盖芯片设计、光模块制造、封装测试等多个产业链环节。
英伟达是全球CPO技术的领军者，该公司透露，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，而采用CPO技术的Spectrum-X以太网CPO交换机，将在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。该平台基于CPO构建，较使用传统交换网络可实现5倍更高能效、5倍更长AI运行时间及1.3倍更快部署速度。
台积电通过COUPE硅光整合平台提供CPO所需的硅光芯片制造和3D异质集成技术，2026年下半年COUPE on Substrate方案将进入量产。【全球竞逐CPO量产窗口！】
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晶圆代工大厂新动态
近日，中芯国际、台积电、芯联集成三家晶圆代工厂商披露新动态，涉及涨价和重大项目进展。
中芯国际方面，公司于6月24日发布公告称，公司发行股份购买资产所涉及的新增股份已于6月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记手续，并同步披露了《发行股份购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书》。
本次交易后，随着中芯北方成为全资子公司，预计上市公司归属于母公司股东的所有者权益、净利润及基本每股收益均将得到提升。
从股权结构变化看，交易完成后国家集成电路基金（大基金）将持有中芯国际A股约3.57亿股，占其A股总股本的14.03%，占公司总股本（含港股）的4.17%。【国家大基金入股，中芯国际406亿交易案收官】
台积电方面，据TechNews援引业内人士消息称，台积电已向客户下发调价通知，将对7nm及以下全部先进制程晶圆代工价格上调，调价覆盖范围、提价幅度均超出市场此前预期。
从营收覆盖规模来看，2026年一季度台积电3nm制程营收仅占晶圆业务总营收25%，而7nm及以下全部先进制程合计营收占比达到75%，本次调价将直接影响企业绝大多数晶圆代工业务，受波及业务体量是市场此前预估规模的三倍。【台积电先进制程或将统一涨价，涨幅5%-10%】
芯联集成方面，6月23日，公司发布对外投资进展公告称，与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成产业基金共同签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（简称《增资及股东协议》）。
根据《增资及股东协议》，绍兴柯桥芯合先进集成产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，认购其新增注册资本20.04亿元；芯联集成拟向芯联先进增资6.62亿元，认购新增注册资本6.62亿元。本次增资完成后，产业基金、芯联集成分别持有芯联先进74.9%和25.1%的股权。【芯联集成200亿元12英寸芯片制造项目获最新进展】
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美光披露最新财报
美光科技2026财年第三季度（今年3—5月）财报显示，公司业绩实现跨越式增长，核心驱动力来自人工智能需求推动的存储芯片市场繁荣。当季营收达到414.6亿美元，同比大幅增长346%，环比增长74%，远超市场预期；GAAP净利润282.4亿美元，同比激增1398%，Non-GAAP每股收益25.11美元，同比提升1215%。盈利能力同样创下历史纪录，GAAP毛利率84.6%，Non-GAAP毛利率84.9%，较去年同期提升近50个百分点。
从业务部门看，数据中心业务营收115.2亿美元，同比暴增653%，成为增长最快的板块，主要受AI服务器对HBM和数据中心固态硬盘（SSD）需求的强力拉动；云存储营收137.7亿美元，同比增长306%；移动与客户端营收115.2亿美元，同比增长254%；汽车与嵌入式营收46.3亿美元，同比增长311%，汽车电子化与工业自动化趋势持续贡献增量。【存储大厂最新财报“炸裂”，HBM技术迭代全面提速！】
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半导体领域新增重大并购
本周，高通和安森美两家国际半导体大厂相继公布重大并购计划。
当地时间2026年6月24日，高通公司（Qualcomm Incorporated）在纽约举办的投资者日上发布官方声明，宣布已达成最终协议，将收购人工智能原生软件平台开发商Modular。此举旨在强化高通从边缘侧到云端的数据中心、生成式AI及智能体（Agentic）AI的软件基础，构建更开放的AI软件生态体系。
根据高通向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，本次收购将以全股票交易形式进行。高通预计将向Modular的股权持有人发行最多1920万股普通股。结合高通公告发布前日的收盘价测算，该笔交易的总价值约为39.2亿美元。【近40亿美元，高通宣布重磅收购】
安森美（onsemi）与人机界面及边缘AI芯片供应商新思国际（Synaptics Incorporated）联合发布官方声明，宣布双方已达成最终合并协议。安森美将以全股票交易形式收购新思国际，本次交易对应的新思国际总企业价值约为70亿美元（约合人民币475.96亿元）。【价值约476亿元，半导体领域再新增一起重大并购案】
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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
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