EMIB（即嵌入式多芯片互连桥接）先进封装，请问飞凯材料有哪些电子材料可以应用于EMIB先进封装？谢谢。

2026-06-29 20:46:15

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您好，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，具体适用情况视封装工艺要求而定。目前公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

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