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贵公司二季度剥离打印复材业务，有无资产处置收益？另外贵公司扩产项目应该是是为长鑫存储供应做准备吧？或者说贵公司手上有无长鑫订单？
尊敬的投资者，您好！感谢您持续关注公司。公司剥离打印复材相关业务事项、资产处置相关财务影响，将以公司定期报告及专项公告披露数据为准。
公司 CMP 抛光垫、高端晶圆光刻胶等半导体材料扩产项目，核心规划逻辑为把握国内晶圆制造、先进存储、先进封装行业的长期发展机遇，匹配国内多家主流晶圆制造厂商持续扩产、产能爬坡带来的材料增量需求，覆盖逻辑芯片、存储芯片等多类型下游制造场景，整体产能布局面向国内全行业晶圆客户中长期采购需求。出于与下游客户签署的商业保密协议约束，公司无法单独披露客户名称等专属商业信息，敬请理解。后续公司将稳步推进业务结构优化与半导体材料产能建设，感谢您的关注与支持！
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