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董秘您好！ 康宁推出的Glass Bridge玻璃桥技术，依靠玻璃内部渐变光波导解决光纤与硅光芯片的耦合难题，是下一代CPO光模块的主流方案。玻璃桥器件后续需要配套TGV玻璃通孔与晶圆级光电封装。 请问： 1、公司现有的玻璃基TGV通孔、晶圆级封装工艺，能否匹配康宁玻璃桥的后续封测需求？ 2、公司是否已经对接玻璃桥产业链客户，参与该方案下CPO光引擎的封装业务？
您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢您的建议与关注！
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sh603005
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