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董秘您好，根据2026年2月12日苏州新锐合金工具股份有限公司关于筹划股权收购事项暨签署《框架性协议》的公告，约定慧联电子“非PCB业务整体剥离，剥离范围包括但不限于：整硬刀具、刀片、非PCB棒材、四川欧曼机械有限公司”。请问慧联电子四川欧曼机械有限公司资产剥离进展情况如何？
您好，感谢对公司的关注与支持！截至目前，慧联电子已完成对整硬刀具、刀片、非PCB棒材、四川欧曼机械有限公司的剥离工作，本次交易已经公司董事会审议通过，尚需股东会审议，后续进展具体请以公司公告为准。谢谢！
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