华丰科技参加超节点与GW级AIDC技术论坛，分享NPO电连接器关键技术

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7月3日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举办。论坛汇聚了来自互联网、运营商、芯片、服务器、供配电、液冷等产业链上下专家，围绕超节点、GW级AI数据中心、液冷散热、800V高压直流供配电、光互连等热点技术展开交流。

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 在此次会议上，社区正式启动了 OPEN NPO 项目。该项目聚焦下一代超节点光电近封装互联技术，围绕统一电连接器接口、光电协同设计及高速互连标准开展联合攻关，加速构建开放统一的新一代高速互连生态。

本次大会，华丰科技作为连接器领域核心企业代表，受邀参加论坛并以《光电近封装互联（Near Package Optics，NPO）关键技术路线》进行了分享。

在专题分享中，华丰科技高速线模组产品线经理黄皓月介绍NPO电连接器的技术演进、核心挑战及产品方案。

分享中梳理了互联技术从PCB铜线链路向高速线缆链路的演进趋势，以及IO连接器向NPO、共封装技术发展的方向；围绕超高集成密度、224G信号完整性、紧凑布局限制等关键难点展开分析，同时介绍了华丰在高密度散热管控、信号裕量优化、整机场景标准化适配验证等方面的研发成果。产品端，重点推出适配交换机和XPU设备的NPO连接器解决方案。

作为OPEN NPO项目首批发起单位之一，华丰科技未来将继续携手产业链伙伴，推动NPO方案从设计走向规模应用。

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图片：“OAII社区”微信公众号

文字：市场部

编辑：夏健峰

审核：陈熊佳俊

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