董秘您好，公司已确认物理仿真技术落地车载、航天、机器人。想追问：公司自研HIL硬件在环、ModelBase动力学仿真平台，对车载、航天飞控、机器人业务是否属于核心关键底层技术？这套软硬一体仿真工具有哪些独家技术壁垒？该在环仿真技术后续向航天、机器人跨领域复用的拓展规划如何，中长期能否持续打开增量收入？同时麻烦介绍航天、机器人当前订单营收、核心客户与两三年增长指引。

2026-07-10 17:05:05

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尊敬的投资者，您好！公司HIL硬件在环和ModelBase动力学仿真平台是支撑公司相关业务研发验证和系统开发的重要底层技术能力之一，在车载、航天飞控、机器人等领域均具有一定的通用性和延展性。公司将持续围绕模型库建设、实时仿真、控制算法验证、软硬件协同测试等方向提升核心竞争力，并积极推动相关技术在不同应用场景中的复用与拓展。关于您关心的订单、营收、客户及中长期收入情况，因涉及商业合作、客户保密及信息披露规则，请以公司定期报告披露信息为准。感谢您的关注。

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