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董秘您好。公司目前在建的项目主要包括：投资 22.62亿元的年产 180 万片 12 英寸重掺衬底硅片项目、投资 23.02 亿元的年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目以及投资 12.30 亿元的年产 96 万片 12 英寸轻掺硅外延片项目。 请分产品线按季度一个周期披露与答解，进场，调试，产能爬坡和完工等，利于我们投资者了解更多进展情况。 期待公司的详细解答，谢谢！
尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司的在建工程进度会在年度报告、半年度报告等定期报告中进行披露，请以公司信息披露为准，谢谢。
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