股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。 请问：公司产品分别在AMB、DCB、DPC路线上有何不同的技术优势，在全部工艺路线上是否都处于龙头地位？国内主要对手有哪些？
您好，公司持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。
点赞
踩一踩
收藏
分享
sz003031
评论 (0)