股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
贵司是否有封装材料业务，贵司目前跟国内封装公司有没有业务合作，贵司是否有研究华为的新技术，贵司能否提供华为韬技术的相关产品支撑
您好，公司半导体材料例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体先进封装制程。公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，具体客户信息请以公司年度报告或相关公告披露内容为准。感谢您对公司的关注，谢谢！
点赞
踩一踩
收藏
分享
sz300398
评论 (0)