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公司在前期调研时提到PSPI尚未应用到玻璃基封装领域或半导体封装，请问对于目前公司pspi产品用于玻璃基封装领域或半导体封装领域中间的技术难度大吗？如果未来需求持续增加，公司有没有相应技术储备将应用领域拓展到上述用途？
您好，公司PSPI成品材料用于OLED显示面板的相素定义层、支撑层、平坦层，产品销往下游OLED面板制造企业，暂无您所描述的其他业务方向。感谢关注！
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