转载来源：半导体封装 恭喜，基本半导体！封装基地落地签约：发力车规 + AI 算力！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247495626&idx=1&sn=d5ceac8a40f40de2f62e49e2d5b050b9&scene=45#wechat_redirect

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喜报！基本半导体坪山碳化硅封装基地落地签约，中国碳化硅国产替代再迈关键一步

一、企业概览：“中国碳化硅芯片第一股” 基本半导体

基本半导体（09971.HK）2016 年扎根深圳，由清华、剑桥博士团队创立，是国内少数实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动一体化布局的 IDM 企业，今年 7 月成功登陆港交所主板，被誉为中国碳化硅芯片第一股。

公司深耕车规级、工业级碳化硅功率器件，产品广泛配套新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI 智算中心，持续打破海外厂商长期垄断，是国内第三代半导体碳化硅赛道极具代表性的本土创新力量。

依托自主可控的全链条技术，基本半导体持续推进碳化硅器件规模化量产，推动国内碳化硅产业链从技术追赶走向商业化突围。

二、重大里程碑：1.93 亿封装基地签约落地，上市即加码产能扩张

2026 年 7 月 28 日，基本半导体正式发布公告，与中国建筑第二工程局签订碳化硅模块封装产线基地工程总承包合约，项目迎来实质性建设阶段，可喜可贺！项目选址深圳坪山区，合约总金额 1.933 亿元，总建筑面积 59357.54 平方米，早在今年 4 月已完成深圳市发改委项目备案。

依托上市募资带来的资本加持，基本半导体迅速落地产能建设，完善自身碳化硅封装制造能力。新基地建成后，将持续扩充碳化硅功率模块量产规模，充分承接新能源汽车、AI 数据中心、光伏储能持续走高的订单需求，夯实 IDM 模式产能底座，为公司抢抓市场窗口期筑牢制造根基。

三、行业东风：碳化硅景气周期开启，本土厂商迎来全域崛起机遇

当前碳化硅产业迎来供需格局反转，行业正式步入上行周期。供给端行业落后产能加速出清，头部衬底厂商产能利用率突破 90%，高端碳化硅产品供给持续紧张；需求端迎来历史性变化，AI 服务器电源成为全新增长引擎，需求增速赶超新能源汽车，碳化硅正式从汽车赛道走向全域市场渗透。市场供需紧张带动全球涨价潮，英飞凌、意法半导体等国际龙头率先调价，国内器件厂商同步跟进。

基本半导体也宣布自 2026 年第三季度上调部分产品价格，最高涨幅不超 25%。上市融资、产能扩建、产品调价三步同步推进，彰显本土碳化硅龙头精准把握行业周期的战略眼光。伴随一批以基本半导体为代表的国内企业持续扩产、技术迭代，中国碳化硅产业链正在加速崛起，持续缩小与国际巨头差距，在新能源与 AI 算力两大黄金赛道，争夺全球第三代半导体产业话语权。

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