7月16日回复“瑞能半导体三次上市失败的原因是什么？”时说“详见公司于2026年5月23日在巨潮资讯网（www.cninfcom.cn）披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》“第四章交易标的基本情况。”该章节“第155页”只简略提到了2020年、2023年两次上市情况，对原因几乎未提。而对2021年借壳空港股份上市失败只字问题，公司为什么总在回避这些问题？

2026-07-28 17:24:03

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您好！瑞能半导体科技股份有限公司上市相关具体情况，详见公司于2026年7月25日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》“第四章交易标的基本情况”之“二、历史沿革”。感谢您的关注！

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