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全球高端先进封装产能持续紧缺，台湾头部厂商扩产受土地、电力、人才约束，大量订单持续外溢。公司海外槟城基地作为全球化核心支点，未来3-5年是否有持续扩建规划？长期目标海外业务营收占比提升至多少，抢占全球算力封测外溢市场份额？
尊敬的投资者，您好！2026年，公司子公司通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资56亿元，主要用于现有产品扩产、升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。做大做强一直是公司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，优化客户结构，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
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