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华天科技:关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿)修订说明的公告

天水华天科技股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿)修订说明的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过发行股份及支付现金的方式购买天水华天电子集团股份有限公司、西安后羿投资管理合伙企业(有限合伙)、西安芯天钰铂企业管理合伙企业(有限合伙)等27 名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司 100%股份,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。

2026 年3月19 日,公司收到深圳证券交易所出具的《关于天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》[审核函〔2026〕130007 号]。据深圳证券交易所的审核意见,公司对《天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》进行了修订、补充及完善,并于 2026 年4 月11 日披露了《天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》等文件。

公司于2026 年6月 17 日召开第八届董事会第十六次会议,审议通过了《关于〈天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)〉及其摘要的议案》《关于确认本次交易相关加期审计报告、备考审阅报告的议案》,并披露了《天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》及其摘要。

公司根据深圳证券交易所对《关于天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》[审核函〔2026〕130007 号]回复的进一步审核意见和要求,于2026 年7月31 日披露了《天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》(以下简称“草案(修订稿)”)及其他相关文件。

根据深圳证券交易所的进一步审核意见,公司对草案(修订稿)全文进行了梳理和自查并进行了相应修订,具体内容详见本公告同日披露的《天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(上会稿)》(以下简称“草案(上会稿)”)。

相较公司2026年7月 31 日披露的《天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》,本次主要修订内容如下(如无特别说明,本修订说明公告中的简称或名词的释义与重组报告书中的简称或名词的释义具有相同含义):

重组报告书(草案)章节修订内容
重大事项提示更新了补偿安排的表述;
重大风险提示无
第一章 本次交易概况无
第二章 上市公司基本情况无
第三章 交易对方基本情况更新了交易对方穿透锁定具体情况;
第四章 交易标的基本情况无
第五章 发行股份情况补充了精确到人民币元的支付金额及精确到股的发行股份数量情况;
第六章 标的资产评估作价基本情况无
第七章 本次交易主要合同无
第八章 本次交易的合规性分析无
第九章 管理层讨论与分析无
第十章 财务会计信息无
第十一章 同业竞争和关联交易无
第十二章 风险因素分析无
第十三章 其他重要事项无
第十四章 对本次交易的结论性意见无
第十五章 中介机构及有关经办人员无
第十六章 备查文件无
第十七章 声明与承诺无

特此公告。

天水华天科技股份有限公司董事会

二〇二六年八月五日

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