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资讯 8 月 5 日，第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）数字光刻技术论坛，在西安豪享来温德姆至尊酒店顺利召开。本次论坛由芯碁微装主办，并以先进封装与微纳器件为核心议题，集结学术界顶尖专家、半导体封测产业资深技术负责人，沿着 “产业趋势 — 装备创新 — 学术前沿 — 科研落地 — 场景实践” 完整脉络层层深入，围绕数字光刻技术演进、国产装备突围、多元微纳制造与 AI 先进封装方案展开系统性研讨。
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开幕致辞
论坛由中科院微电子所封装中心主任、集成电路制造技术全国重点实验室副主任、ICEPT 技术委员会主席王启东致开场辞。全球半导体产业格局深度调整，先进封装在产业中的战略价值持续提升。AI 算力硬件、微纳传感器、异质集成芯片需求不断增长，对光刻、封装工艺持续提出新要求。本场论坛也围绕这一目标，依次从技术趋势、装备研发、前沿器件、科研应用、算力封装场景开展多层次交流。
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行业趋势：数字光刻引领封装新趋势
依托产学研协同交流的行业共识基础，首先需要厘清数字光刻长期发展脉络与应用前景。芯碁微装首席科学家梅文辉博士带来《数字光刻发展与趋势》主题报告。报告完整复盘数字光刻技术迭代历程。同时梅文辉博士结合全球算力扩张趋势做出市场机遇与未来趋势的判断。
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装备创新：国产光刻适配 AI 封装量产
行业发展趋势指明应用方向，成熟装备是技术落地的核心载体。芯碁微装产品经理蔡志鸿围绕《数字光刻赋能 AI 芯片先进封装 —— 国产装备的创新与突破》展开分享，先进技术和量产方案适用于Flip Chip、FOWLP/PLP、 SoW和2.5D/3D等先进封装形式的系统。
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学术前沿：先进封装拓宽微纳应用边界
清华大学集成电路学院刘泽文教授以《先进封装：从 MEMS 到 Nanofabrication》拓宽全场视野。此报告内容分为三个部分，首先介绍先进封装在射频开关中的应用，并结合了一体化射频开关封装微纳制造实例，接着剖析了氮化镓传感器的最新研究进展及其未来的对MEMS-chiplet的先进封装的要求。在报告最后，介绍了一种硅基固态纳米孔的微纳制造方法及其在DNA分子检测及嗅觉传感器中的潜在先进封装应用。
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科研应用：光刻直写简化科研试制流程
各类前沿器件研发，亟需高效便捷的微纳加工手段作为支撑。承接前沿器件的研发需求，芯碁微装产品经理陈伟龙分享《数字光刻助力科研多场景应用方案》。本报告结合了芯碁微装在直写光刻领域的技术积累与设备应用实践，展示了数字光刻在MEMS、微流控、微纳光学、先进封装、新型显示、传感器及高校实验教学等场景中的应用方案。同时探讨了数字光刻如何提升科研试制效率、降低研发成本，助力微纳制造技术创新及科研成果产业化。
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算力落地：先进封装破解 AI 算力瓶颈
沛顿科技副总经理吴政达博士《面向 AI 时代的先进封装》带来产业终端视角的深度解读。吴政达博士提到，在单芯片制程逼近物理极限的背景下，先进封装是推动未来计算系统发展的关键技术，尤其在人工智能（AI）领域。先进封装可以将不同功能、工艺和尺寸的芯片集成在一起，构建出更高效、更灵活的集成芯片架构。通过研发先进的封装和电路板技术，可以突破系统性能的瓶颈，实现最佳的性能、功耗、面积和成本（PPAC）平衡。
整场论坛由宏观产业趋势切入，依次完成路线研判、装备落地、前沿拓展、科研赋能、终端场景验证完整推演。作为本场专场主办方，芯碁微装持续深耕数字直写光刻赛道，面向科研创新与先进封装量产两大场景持续迭代装备方案。未来，芯碁微装也将持续联动产业链上下游、产学研各界伙伴协同攻关，携手助力国内集成电路先进封装产业高质量发展。
微信号｜芯碁微装
企业官网｜www.cfmee.cn
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