“芯”聚力，共启新程——2026届芯才培养阶段总结汇报会圆满完成

2026届芯才培养阶段总结汇报会圆满完成

2026年8月6日上午，士兰半导体制造事业总部组织召开2026届芯才培养阶段总结汇报会。制造事业总部总裁范伟宏、资深副总裁高周妙、副总裁李明德、杨文侠、李学敏，各公司总经理，以及来自杭州、成都、厦门三地的芯才代表，通过线上与线下方式共同参会。

会议伊始，HR本部陈婷婷系统介绍了芯才整体培养规划及本届实施进展，并播放了纪实短片。从招聘甄选、入职报到，到理论集训、素质拓展，一幕幕画面生动记录了芯才们从青涩到从容的蜕变，展现了昂扬向上的青春风貌。

来自三地的四位芯才代表，分别围绕理论集训、一线历练、技能进阶和岗位实践四个阶段，分享了自己的成长故事。他们表示，公司精心设计的培养体系不仅帮助他们完成了从校园到职场的认知跃升，更在专业技能和团队协作上收获满满，来自同事与导师的温暖，让大家格外有归属感。

范总在致辞中，首先向新一届芯才的到来表示热烈欢迎，并向培育他们的学校、老师和父母致以诚挚谢意。他带领大家重温了公司三十载奋斗历程，并寄语芯才：迅速完成角色转换，永葆求知好奇，彼此尊重、协同作战，在士兰这片沃土上书写属于自己的精彩篇章。

     高总立足工程师的挑战，结合自己37年的行业经验，深度分享了从应届生到资深高管的成长历程，剖析了专业精进与职业发展的实战心得。深入浅出的讲解、干货满满的内容、风趣幽默的分享，让芯才们深受启发，更加明晰了前行的方向。

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会议尾声，全体26届芯才庄严举起右拳，齐声宣誓。铿锵有力的誓言响彻会场，字字句句传递出扎根岗位、锐意进取的坚定信念。

在公司各级领导的关怀与指导下，26届芯才必将以更加饱满的热情、扎实的作风，在各自的岗位上绽放青春光彩，为公司的高质量发展贡献“芯”力量！