第三届“生益杯”微波毫米波设计大赛圆满举办

微波毫米波设计大赛

聚力产学研协同创新

第三届

“生益杯”

2026年8月5日  中国·成都

共促毫米波技术发展

8月5日，第三届“生益杯”微波毫米波设计大赛总决赛在2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (成都) 国际会议期间圆满举行。“生益杯”设计赛搭建起高校科研与产业实践深度融合的交流平台，有力推动微波毫米波前沿技术研发与产业化落地。

本届大赛由生益科技集团、国家电子电路基材工程技术研究中心、电子科技大学电子科学与工程学院、东南大学毫米波全国重点实验室、西安电子科技大学超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室、南京理工大学工信部重点实验室、五域欣辰联合主办，共筑微波毫米波领域学术研究与产业应用的桥梁，深化校企协同创新，促进产学研资源互通共享。

“生益杯”决赛

自创办以来，“生益杯” 持续汇聚全国各大重点高校博士生、研究生参赛。本届大赛共有五十余支队伍参赛，历经五个月的仿真设计、设计作品加工与实物测试等多轮激烈角逐，经专家评委团严格公正的评审，最终12支队伍脱颖而出，晋级总决赛。

总决赛答辩现场，各参赛队伍通过PPT汇报展示了在天线设计、仿真分析及设计作品实样测验证等方面的创新成果，作品覆盖低轨卫星通信、5G NR2 AIP封装天线等多个前沿应用领域。评审团由多位院校教授、行业专家等组成，从创新性、技术实现、测试一致性及报告质量等多维度对作品进行综合评定。

答辩评审后，进行了技术研究与产品应用技术交流。生益科技集团专家和遂宁五域欣辰科技有限公司副总分别分享了《微波材料测试及研究》和《PCB工艺及制造能力交流》专题报告。现场师生踊跃互动，针对高频基材特性、毫米波工程技术瓶颈、产品规模化应用难点等关键议题与行业专家充分研讨，现场交流氛围热烈，实现学术思路与产业工艺的深度思维碰撞，充分体现“生益杯”成功构建学术界与产业深度交流平台的核心价值。

经严格评审，南京理工大学与西安电子科技大学团队凭借优异表现摘得桂冠，获奖团队收获了荣誉证书与奖金。西安电子科技大学李龙教授、电子科技大学程钰间教授、南京理工大学郭璐教授出席了评审、颁奖环节。

第三届“生益杯”

IEEE APCAP 2026（成都）晚宴

在IEEE APCAP 2026（成都）大会晚宴上，国家电子电路基材工程技术研究中心刘文龙主任致辞，对大赛的成功举办表示热烈祝贺。江苏生益总经理许挺挺先生与刘文龙主任共同为获奖团队颁发奖牌。

中国制造  创领未来

~生益科技~

第三届“生益杯”大赛圆满落幕，以竞赛促学术交融，以研究助产业落地，在探索技术极限的同时，为行业创新与应用注入强劲动能。

生益科技将持续联动全国各大高校、重点科研实验室与产业链合作伙伴，深耕高频基材研发，突破微波毫米波核心技术，以产学研协同创新驱动“中国智造”迈向高质量新征程，携手构建筑全球化高频科技发展新格局。我们期待来年赛事再度聚首，凝聚青年创新力量，持续拓展毫米波技术的前沿应用，共同开创科技未来的无限可能。

图、文｜涂建城、胡倩、田文艳

编辑｜胡甜甜

生益就在你身边

专于业

精于研

立于信