复合型增亮膜专用PC基膜 赋能高端显示场景

车载、轻薄笔记本高端显示设备持续升级，对反射偏振增亮膜品质要求不断提升，光学PC基材的性能直接决定增亮膜的光学效果、贴合精度、耐候性与整机功耗。

针对通用PC材料耐温不足、残余应力高、光损大、贴合良率低、温变易形变等行业共性问题，道明光学推出复合型增亮膜专用PC基膜DM-PC131。

产品常备0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.13mm、0.16mm全系列主流厚度，完全适配车载、笔电背光模组精密贴合与量产需求，从基材端解决高端显示应用痛点。

4大精密工艺

筑牢优质光学基底

产品采用四大标准化精密制程，打造高纯净、高平整、高稳尺寸的光学基底，保障增亮膜复合、贴合、热加工全流程稳定可控。

01

粒子熔融挤出 基底纯净

采用光学级PC粒子低温挤出，杜绝晶点、杂质、气泡等缺陷，保证基材透光均匀，基础光学性能稳定。

02

微结构压印 低光高平整

高精度光面压印工艺，提升基材平整度，规避后段加工彩虹纹、光衰减、透光不均等问题，适配高精度光学制程。

03

恒温定型 低应力抗形变

分段恒温定型充分释放残余应力，改善高低温环境下翘曲、形变问题，保障成品尺寸稳定。

04

精密分切 适配量产

自动化精密分切，卷材厚薄均匀、规格统一，适配高速量产产线，降低加工损耗，保障批量品质一致。

3大关键优势

匹配高端显示严苛制程

依托精细化制程管控，具备高透光低损耗、低残余应力、车规级耐温三大核心优势，可满足高精度背光膜材加工与长期使用要求。

01

高透光低损耗 提升背光能效

低光学损耗配方，可高效回收背光闲置偏振光，同等功耗下提升屏幕亮度与通透度，改善强光可视效果。

02

低残余应力 画质长期稳定

优化基材应力结构，解决贴合、热加工后变形、偏光偏移、画面虚影等问题，提升加工良率，保障设备画质均匀稳定。

03

车规级耐温 适配复杂工况

耐受车载高低温循环、长期暴晒，同时适配笔电、MiniLED高温工作环境，抑制材料黄变与透光衰减，延长设备使用寿命。

优异贴合性能

聚焦高端显示场景

基于材质特性，道明光学光学PC基膜具备优异的精密贴合适配能力，可良好适配复合型增亮膜多层复合、精密贴合全流程制程。

基材加工时平整服帖、不易拉伸翘曲，可有效规避气泡、褶皱、光学偏移等贴合瑕疵，适配自动化高速量产产线，稳步提升产品加工良率。

道明光学复合型增亮膜专用PC基膜DM-PC131，品牌自研自产、品控与交付可控，支持常规规格现货、非标尺寸定制，可提供性能参数、样品测试及选材配套服务。

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