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您好！请问，公司获奖的3.2T CPO采用玻璃基板TGV 2.5D/3D先进封装，低损耗、高稳定，适配高频信号传输。相关技术都是自研的吗？谢谢！

2026-08-07 20:10:30
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投资者您好，感谢您对公司的关注。
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