康宁公司发布了“玻璃桥”CPO 光互连方案，用来解决硅光芯片和光纤之间模场失配、耦合损耗高的痛点。请问贵司子公司华工正源在 CFCF2026 获奖的 3.2T CPO 引擎，官方表述是"采用玻璃基板 TGV 2.5D/3D 先进封装，电侧用玻璃通孔替代有机基板 ABF，降低高频损耗；但光耦合那一段还是靠自研硅光微环芯片 + 外置光纤/FAU，玻璃内部没有埋 IOX 波导，请问上述消息是否属实？