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玻璃基封装载板：对比传统PCB/陶瓷的成本与性能优势如何？AI服务器/高速光模块客户导入进展如何？英伟达/AMD/国内AI厂商是否已送样认证？
您好！玻璃相比于传统的载板材料具备一定的物理特性优势。在先进封装领域，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。在光互联方面，公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。谢谢！
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