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最近看有爆料长鑫LPDDR6封装提到1295焊球，贵公司生产的锡球在国内同行业中处于什么地位
您好，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）最小直径低至50μm，可助力解决先进封装用基板的材料瓶颈。感谢您对公司的关注，谢谢！
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sz300398
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