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请问公司的产品可以用于cpo哪些地方？
感谢您的关注！公司的产品可以用于CMOS逻辑芯片、基板、衬底等切割。公司的机械划片机有二十余种型号，可广泛的应用于半导体及泛半导体的划切领域，尤其在厚硬材料及大尺寸材料的高精度切割领域积累了丰富的经验。公司深耕划片切割领域数十年，积累了丰富的高精密加工技术、工艺与应用经验，同时掌握激光划切机核心技术与制造工艺。封装技术在近年来快速发展，针对应用场景新技术也不断涌现，公司将紧跟行业技术趋势、贴合客户需求，持续推进新品与新工艺研发，深化划、磨、抛系列产品的落地应用，致力为客户提供更完善的产品与服务，谢谢！
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