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建议公司深化和现有AI芯片客户（华为、长电科技、沐曦等）的合作，同步推进TGV基板与配套封装级液冷联合定制，跟随HBM内嵌散热技术路线提前锁定客户长期订单，形成差异化技术壁垒！
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，我会将您的建议转达董事会，谢谢！
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