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贵公司研发的高性能半导体封装材料，是否已经量产，以及TIM1产品是否形成稳定收入
尊敬的投资者，您好！公司研发的TIM1界面导热材料，具备优异的导热性以及间隙变化耐受性。上述产品目前尚处于验证阶段，暂未形成稳定销售。公司将积极推进产品验证进程，拓展行业客户。感谢您对硅宝科技的关注！
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